封装形式

在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，SoC（System On a Chip系统级芯片）是摩尔定律继续往下推进的产物，而SiP（System In a Package系统级封装）则是实现超越摩尔定律的重要路径，两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。特别是在摩尔定律放缓后，进入后摩尔时代，相关多元化技术加入推动市场规模持续增长，已经从“一枝独秀”来到“百花齐放”，而百花齐放的核心密钥之一就是SiP。佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产。佰维SiP技术的集成方式具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，同时开发费用相较SOC大大降低，特别是针对有智能化、小型化需求的市场，例如智能穿戴模组，物联网芯片等，佰维SiP将发挥更多优势。

SiP（System in Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内。SiP技术不仅仅是包含多个芯片的集成电路封装，一个SiP芯片是具有一个或多个不同功能的集成电路，它可能包含被动原件和（或）微机电，并组装在单个标准封装件中，形成一个系统或者子系统。SiP封装技术的力量是能够集成多种集成电路和封装测试技术，创造出具有优化成本、规模和性能的高集成产品。

SiP兼具尺寸与开发灵活性优势，在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域得到广泛运用。SiP设计具有良好的电磁干扰抑制效果，对系统整合客户而言可减少抗电磁干扰方面的工作。它使用更少的电路板空间，让终端产品设计拥有更多想象空间；具有更轻薄短小和时尚个性化的外观设计，提高了产品的附加值。特别是在万物互联时代，SiP可以实现“更合时宜”的高集成度水平的单芯片硅集成，这也是佰维致力于以SiP封测为物联时代赋能的意义。 


基于SiP封装技术，佰维推出了一系列高可靠性的小型化模块产品。其中，首款基于SiP封测的无线充电接收模块，具备尺寸小巧，防水防尘，易组装等特点；全球首个基于SiP封装的智能腕带模组，专为小型化智能穿戴设备设计，集成了蓝牙模组与3轴加速度传感器，低功耗的优势可典型应用于智能手表，智能手环等；以及基于SiP封测Wi-FiI模块，广泛应用于智能家居和物联网。基于SiP封测的P10 移动SSD具备超薄，防水防尘，耐高温以及个性化定制等特点，为消费类移动存储开启了一个崭新的方向。