8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。届时，大会设立多场面向行业创新应用解决方案的专业论坛，惠州佰维总经理刘昆奇将应邀出席并发表主题演讲。

惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司，专精于存储器封测及 SiP 封测，现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力。

芯片封测、测试研发能力作为佰维“研发封测一体化”战略布局中的关键环节，连同存储介质特性研究、固件算法开发技术，铸就佰维存储的核心竞争优势。目前，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力，以满足先进存储器的发展要求，进一步拓宽、加深产业链布局。

在8月24日上午的平台解决方案OSAT/Foundry 分论坛中，现场将汇聚众多资深大咖与技术专家，联袂呈现封测领域的最新技术及市场动态、应用案例。惠州佰维总经理刘昆奇将发表《浅析SiP里的存储封装》主题演讲，剖析SiP封装技术在半导体存储方向的应用趋势，展示佰维存储在先进封测领域的技术积累。

演讲人介绍

刘昆奇，现任惠州佰维总经理，负责规划惠州佰维的战略发展方向和工厂日常管理，致力于带领惠州佰维成为国内一流的集成电路封测厂商，将惠州佰维专注的先进封测技术塑造为佰维存储的核心竞争优势之一，为公司的长期发展奠定了坚实的基础。作为半导体封测领域的资深专家，刘昆奇先生拥有近20年的半导体工厂运营经验，曾领导建立了德州仪器在国内的第一座12英寸先进封装工厂，在市场、工艺技术、品质、组织管理等方面拥有丰富的经验。